Wafer-Level Chip-Scale Packaging

de Qu, Shichun

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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications

de Qu, Shichun

Estado
Usado - Very Good
Edición
1
Published
2014
Encuadernación
Hardcover
ISBN
9781493915552
Cantidad disponible
1
Librería
Bellingham, Washington, USA
Puntuación del vendedor:
Este vendedor ha conseguido 5 de las cinco estrellas otorgadas por los compradores de Biblio.
Precio
EUR 92.87

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Descripción:
Springer-Verlag Publishing, 2014. 1. Hardcover. Very Good. Very Good+; Hardcover; Covers are still glossy; Unblemished textblock edges; The endpapers and all text pages are bright and unmarked; The binding is tight with a straight spine; This book will be shipped in a sturdy cardboard box with foam padding; Medium Format (8.5" - 9.75" tall); 1.4 lbs; Red covers… Saber más sobre este artículo
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EUR 92.87
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications

de Qu, Shichun

Estado
Like New
Edición
1
Published
2014
Encuadernación
Hardcover
ISBN
9781493915552
Cantidad disponible
1
Librería
Bellingham, Washington, USA
Puntuación del vendedor:
Este vendedor ha conseguido 5 de las cinco estrellas otorgadas por los compradores de Biblio.
Precio
EUR 102.17

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Descripción:
Springer-Verlag Publishing, 2014. 1. Hardcover. Like New. Fine/As New; Hardcover; Covers are still glossy with "sharp" edge-corners; Unblemished textblock edges; The endpapers and text pages are all bright and unmarked; The binding is tight with a straight spine; This book will be shipped in a sturdy cardboard box with foam padding; Medium Format (8.5" - 9.75" tall); 1.4… Saber más sobre este artículo
Precio
EUR 102.17
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications

de Shichun Qu

Estado
New
Encuadernación
Hard Cover
ISBN
9781493915552
Cantidad disponible
1
Librería
Uxbridge, Greater London, GBR
Puntuación del vendedor:
Este vendedor ha conseguido 5 de las cinco estrellas otorgadas por los compradores de Biblio.
Precio
EUR 159.57

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Descripción:
Hard Cover. New. New Book; Fast Shipping from UK; Not signed; Not First Edition; The Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications.
Precio
EUR 159.57
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications

de Qu, Shichun (Author)/ Liu, Yong (Author)

Estado
New
Published
2014
Encuadernación
Hardcover
ISBN
9781493915552
Cantidad disponible
1
Librería
Exeter, Devon, GBR
Puntuación del vendedor:
Este vendedor ha conseguido 4 de las cinco estrellas otorgadas por los compradores de Biblio.
Precio
EUR 204.96

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Descripción:
Springer, 2014. Hardcover. New. 322 pages. 9.25x6.25x1.00 inches.
Precio
EUR 204.96
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications

de Shichun Qu

Estado
New
Published
2016
Encuadernación
Paperback
ISBN
9781493954384
Cantidad disponible
1
Librería
Exeter, Devon, GBR
Puntuación del vendedor:
Este vendedor ha conseguido 4 de las cinco estrellas otorgadas por los compradores de Biblio.
Precio
EUR 170.50

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Descripción:
Springer, 2016. Paperback. New. reprint edition. 339 pages. 9.25x6.10x0.80 inches.
Precio
EUR 170.50