Descripción:
Springer-Verlag Publishing, 1997. 2. Hardcover. Good. Good+; Hardcover; Former corporate library copy with company stamp to the right textblock edge, inside each cover, and to the first and last endpapers; Covers are clean and glossy; Text pages are clean and unmarked; The binding is excellent with a straight spine; This book will be shipped in a sturdy cardboard box with foam padding; Medium Format (8.5" - 9.75" tall); Purple and orange covers with title in white and yellow lettering; 2nd Edition; 1997, Springer-Verlag Publishing; 1030 pages; "Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging," by R.R. Tummala, et al.
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Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging Tapa blanda - 1997
de R. R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein
Detalles
- Título Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
- Autor R. R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein
- Encuadernación Tapa blanda
- Edición 2nd Edition
- Páginas 1030
- Volúmenes 2
- Idioma ENG
- Editorial Springer
- Fecha de publicación 1997-01-31
- Features Glossary
- ISBN 9780412084416 / 0412084414
- Peso 3.43 libras (1.56 kg)
- Dimensiones 9.24 x 6.54 x 2.32 pulgadas (23.47 x 16.61 x 5.89 cm)
- Library of Congress subjects Microelectronic packaging - Handbooks,
- Número de catálogo de la Librería del Congreso de EEUU 96037907
- Dewey Decimal Code 621.381
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Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
de R.R. Tummala
- Usado
- Bien
- Tapa dura
- Estado
- Usado - Bien
- Edición
- 2
- Encuadernación
- Hardcover
- ISBN 10 / ISBN 13
- 9780412084416 / 0412084414
- Cantidad disponible
- 1
- Librería
-
Bellingham, Washington, United States
- Precio
-
EUR 117.72EUR 3.76 enviando a USA
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Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
de Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G
- Nuevo
- Tapa dura
- Estado
- Nuevo
- Encuadernación
- Hardcover
- ISBN 10 / ISBN 13
- 9780412084416 / 0412084414
- Cantidad disponible
- 1
- Librería
-
San Diego, California, United States
- Precio
-
EUR 261.07EUR 5.13 enviando a USA
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Springer, 1997-01-31. Hardcover. New. New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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EUR 261.07
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Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
de Rao R. Tummala
- Nuevo
- Tapa dura
- Estado
- Nuevo
- Encuadernación
- Hardcover
- ISBN 10 / ISBN 13
- 9780412084416 / 0412084414
- Cantidad disponible
- 467
- Librería
-
Uxbridge, Greater London, United Kingdom
- Precio
-
EUR 364.45EUR 9.58 enviando a USA
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Descripción:
Hard Cover. New. New Book; Fast Shipping from UK; Not signed; Not First Edition; The Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging.
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