Descripción:
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System-In-Package RF Design and Applications Tapa dura - 2006
de Michael P. Gaynor
In the past few years, System-in-Package (SiP) design has fueled a revolution in the use of modules in wireless devices due its effectiveness in meeting the increasingly demanding requirements for reliability, shielding, performance, size, and cost. This comprehensive resource on SiP design techniques offers designers state-of-the-art packaging know-how.
Detalles
- Título System-In-Package RF Design and Applications
- Autor Michael P. Gaynor
- Encuadernación Tapa dura
- Edición First
- Páginas 221
- Volúmenes 1
- Idioma ENG
- Editorial Artech House Publishers
- Fecha de publicación October 31, 2006
- Ilustrado Sí
- Features Bibliography, Illustrated, Index, Table of Contents
- ISBN 9781580539050 / 158053905X
- Peso 0.99 libras (0.45 kg)
- Dimensiones 9.24 x 6.26 x 0.68 pulgadas (23.47 x 15.90 x 1.73 cm)
- Library of Congress subjects Multichip modules (Microelectronics) -, Radio frequency integrated circuits - Design
- Dewey Decimal Code 621.381
Reseñas en medios
Citas
- Scitech Book News, 03/01/2007, Page 151
Más ejemplares
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System-in-Package RF Design and Applications
de Michael P. Gaynor
- Usado
- Bien
- Tapa dura
- Estado
- Usado - Bien
- Encuadernación
- Hardcover
- ISBN 10 / ISBN 13
- 9781580539050 / 158053905X
- Cantidad disponible
- 1
- Librería
-
Newport Coast, California, United States
- Precio
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