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Design and Modeling for 3D ICS and Interposers
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Design and Modeling for 3D ICS and Interposers Tapa dura - 2014

de Madhavan Swaminathan; Ki Jin Han


Descripción de la solapa

3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.

Detalles

  • Título Design and Modeling for 3D ICS and Interposers
  • Autor Madhavan Swaminathan; Ki Jin Han
  • Encuadernación Tapa dura
  • Páginas 380
  • Volúmenes 1
  • Idioma ENG
  • Editorial World Scientific Publishing Company, U.S.A
  • Fecha de publicación 2014-01-01
  • ISBN 9789814508599 / 9814508594
  • Peso 1.45 libras (0.66 kg)
  • Dimensiones 9 x 6 x 1 pulgadas (22.86 x 15.24 x 2.54 cm)
  • Temas
    • Aspects (Academic): Science/Technology Aspects
  • Dewey Decimal Code 621.381
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de Madhavan Swaminathan, Ki Jin Han

  • Nuevo
Estado
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ISBN 10 / ISBN 13
9789814508599 / 9814508594
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1
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New Delhi, India
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System Integration and Modeling Concepts; Modeling of Cylind
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de Swaminathan Madhavan

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Encuadernación
Hardcover
ISBN 10 / ISBN 13
9789814508599 / 9814508594
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Woodside, New York, United States
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World Scientific Publishing Company, Incorporated , . Hardback. New.
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Design And Modeling For 3d Ics And Interposers

Design And Modeling For 3d Ics And Interposers

de Madhavan Swaminathan

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Estado
New
Encuadernación
Hardcover
ISBN 10 / ISBN 13
9789814508599 / 9814508594
Cantidad disponible
10
Librería
Southport, Merseyside, United Kingdom
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EUR 145.05
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Hardback. New.
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DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS (Wspc Advanced Integration and Packaging)
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DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS (Wspc Advanced Integration and Packaging)

de Swaminathan, Madhavan; Han, Ki Jin

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Estado
New
Encuadernación
Hardcover
ISBN 10 / ISBN 13
9789814508599 / 9814508594
Cantidad disponible
5
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campbelltown, Florida, United States
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World Scientific Publishing Company. hardcover. New. 6x0x9. Brand New Book in Publishers original Sealing
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EUR 165.88
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